コーティング
弊社では多くの産業分野に利用されているDLCコート、ガラス状カーボンコートがございます。 DLCコートはプラズマイオン注入成膜装置を使用して潤滑性に優れたDLC膜をワークに成膜することによりワーク品のライフ向上に利用されています。 ガラス状カーボンコートは黒鉛材料に独自の樹脂をワークにコートし焼成することでガラス状カーボンを形成します。コートすることにより半導体製造装置用部品からのパーティクル発生抑止にも利用されております。詳細につきましては別途お問い合せください。
ガラス状カーボンコート / Glass-like Carbon Coat
ガラス状カーボンコート「被覆層を形成する技術」
- 洗浄/表面処理
- コーティング
ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。
ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。
この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。
【特徴】
・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。
・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。
・黒鉛材料からのガスの発生を抑えます。
・黒鉛材料のガス透過を抑えます。
・黒鉛材料の様々な形状への対応が可能です。
・金属、ガラスとの反応性を抑えます。
※詳しくはお問い合わせください。
この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。
【特徴】
・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。
・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。
・黒鉛材料からのガスの発生を抑えます。
・黒鉛材料のガス透過を抑えます。
・黒鉛材料の様々な形状への対応が可能です。
・金属、ガラスとの反応性を抑えます。
※詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。※詳しくはお問い合わせください。
用途/実績例
【用途】・半導体製造用治具
・FPD製造用治具
・電子部品組立用治具
・蒸着用ルツボ
・ハーメチックシール用治具
・高温および真空部品
・その他の黒鉛加工品
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DLCコーティング-1 / DLC Coating-1
DLCコーティング, DLC装置「低温成膜」「はがれにくい」
- 洗浄/表面処理
- コーティング
プラズマイオン注入方式により、様々な形状の金属、樹脂、ゴム素材にダイヤモンドのように硬く、低摩擦の高密着コーティングが可能です。
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングは、プラズマイオン注入成膜装置を使用し低摩擦なDLC膜を成膜します。
【特徴】
■複雑形状のワークにも対応可能
・ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、
複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能
■潤滑性に優れる
・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる
■金属、アルミ以外に樹脂やゴムにも成膜可能
・低温での成膜が可能
■母材に追従する柔軟性を持たす成膜が可能(樹脂でも膜剥がれしにくい)
*部品の摩擦によるライフ低減にお困りであればご相談ください。
*技術説明および試作にも対応いたします。
*DLC成膜装置の販売も行っております。
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
【特徴】
■複雑形状のワークにも対応可能
・ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、
複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能
■潤滑性に優れる
・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる
■金属、アルミ以外に樹脂やゴムにも成膜可能
・低温での成膜が可能
■母材に追従する柔軟性を持たす成膜が可能(樹脂でも膜剥がれしにくい)
*部品の摩擦によるライフ低減にお困りであればご相談ください。
*技術説明および試作にも対応いたします。
*DLC成膜装置の販売も行っております。
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
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基本情報
プラズマイオン注入成膜装置を使用し低摩擦なDLC膜を成膜します。ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能です。
イオン注入を行うことで成膜イオンがワーク表面に入り込み、成膜された膜と高密着性を得ることができます。
・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる
・複雑形状のワークにも対応可能
・金属、アルミ以外に樹脂やゴムにも低温での成膜が可能
・母材に追従する柔軟性を持たす成膜が可能で、樹脂でも膜剥がれしにくい
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
用途/実績例
【用途】・半導体製造部品…耐摩耗性向上、金属コンタミ防止等
・各種パッキン…摺動性、耐久性、耐薬品性の向上
・金型、装置部品、治具など幅広い分野で実績
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